如何用X-Ray來判斷BGA?

2019-03-27

如何由X-Ray來判斷BGA?

艾蘭特SMT檢測系列:

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標準BGA:

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1,圖像1、2處聯錫,原因分析:印刷錫膏處有問題,需檢測印刷環節;
2,圖像3,可見錫球周圍有鋸齒狀,原因分析:上錫不夠或者爐溫回流時間短,
   這種大部分會出現虛焊現象;
3,圖像4,錫膏部分不均勻,回流時間太短,這種大部分出虛焊現象。

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1,圖示1、 2少錫 ,大部分是印刷環節少印,有可能是植球;
2,圖3、 4空洞,空洞目前IPC標準是空洞面積不能超過錫球面的25%??斬蔥緯傻腦蠔芏?,
  特別是現在的無鉛工藝基本都有空洞存在,造成空洞形成的根本原因大部分錫膏里的助焊劑熔點
  過高,無法及時揮發形成殘留在里面??斬疵婊蠡嵊跋旌傅愕目煽啃?。

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1,圖1傾斜圖像,此板有多處缺陷:連錫,少球,少錫等,此板應該是返修板;
2,圖2多處出現空洞及偏流現象;
3,圖3 、4焊錫沒有完全熔融即冷焊。此種大部分是無鉛工藝較多,應為無鉛熔點較高,潤濕性較差,
  回流爐比較難以控制回流時間或溫度。
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1,圖1少錫球,圖2少錫可能為虛焊。這種現象大部分是印刷時出的問題;
2,圖3 、4為Flip chip,圖形出現多次故障少球、連錫、多錫、空洞。圖像應該是返修后的板子。
   圖4出現多次連錫,原因跟圖3差不多。
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1,圖1較圖2處圖像發白,明顯少錫,可能印刷不均勻;
2,圖3、 4引腳有點偏位,可能是貼裝時沒有對中;
3,圖5位PLCC示處開路,沒有引腳;
4,圖6處多處有空洞,圖7示處有偏流現象,有可能此處沒有阻焊油。

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